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檢測(cè)項(xiàng)目
檢測(cè)項(xiàng)目
REACH,svhc
REACH是歐盟法規(guī)《化學(xué)品的注冊(cè)、評(píng)估、授權(quán)和限制》（REGULATION concerning the Regist...
X-Ray檢測(cè)
X-Ray是利用陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動(dòng)能會(huì)以X-Ray形式放出。...
PCB切片實(shí)驗(yàn)
通過切片進(jìn)行品質(zhì)判定和對(duì)不良的原因作出初步分析及測(cè)試印制板的多項(xiàng)性能。例如：樹脂沾污，鍍層裂縫，孔壁分層，焊料涂層情況，...
鹽霧實(shí)驗(yàn)
鹽霧試驗(yàn)是一種主要利用鹽霧試驗(yàn)設(shè)備所創(chuàng)造的人工模擬鹽霧環(huán)境條件來考核產(chǎn)品或金屬材料耐腐蝕性能的環(huán)境試驗(yàn)。 鹽霧試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)是...
錫須觀察與測(cè)量
錫須是在純錫或錫合金鍍層表面自發(fā)生長(zhǎng)出來的一種細(xì)長(zhǎng)形狀的錫的結(jié)晶。在電子線路中，錫須會(huì)引起短路，降低電子器件的可靠性，甚...
溫度環(huán)境試驗(yàn)
溫度是表示物體冷熱程度的物理量，微觀上來講是物體分子熱運(yùn)動(dòng)的劇烈程度。 華氏度（Fahrenhite）和攝氏度（Cent...
PCB/PCBA失效分析
隨著電子產(chǎn)品的高密度化及電子制造的無鉛化，PCB及PCBA產(chǎn)品的技術(shù)水平、質(zhì)量要求也面臨嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，PCB的設(shè)計(jì)與生產(chǎn)加...
電子顯微形貌觀察與測(cè)量
材料表面的微觀幾何形貌特性在很大程度上影響著它的許多技術(shù)性能和使用功能，近年來隨著科技的發(fā)展，對(duì)各種材料表面精度也提出了...
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